1、6621CG断线问题:
测试方式:
通过异常笔与平板保持连接,用蓝牙分析仪实时空中监测来抓取断线过程。
测试情况:
从1.12号抓到现在(18号),在12、13号共抓到了两次,后面再也没有抓到,
通过蓝牙分析仪的log,可以看到两次断线都是由主机端发起,后面一次的蓝牙分析仪的已经分享在群里.
2、6621PH的无故进入bootloader的问题:
测试方式:
*由笔PCBA上锂电池供电,插着5V供电,锂电池只有2.8V,通过外部的芯片对6621PH的TP10 BLE_RESET进行周期性(10s)拉低再恢复,随后对其烧录串口进行isp指令连接,如果串口通讯成功,则复现问题;
*断开锂电池,通过外部供电到TP18 VDD_3V_MAIN,通过外部的芯片对6621PH的TP10 BLE_RESET进行周期性(10s)拉低再恢复,随后对其烧录串口进行isp指令连接,如果串口通讯成功,则复现问题;
*断开锂电池,通过外部继电器开断TP18 VDD_3V_MAIN的供电,从而造成断电再恢复上电,随后对其烧录串口进行isp指令连接,如果串口通讯成功,则复现问题;
测试情况:
通过以上的测试方式,从未复现过进入到bootloader的过程。
另外补充说明:
1、芯片上电周期,从TP18_VDD_3V_MAIN得电到TP416 BLE_DEBUG_boot抬起的时间是8ms,从TP18上电的20ms时间点,检测到TP416为低电平,就会进入bootloader。
2、芯片可能进入bootloader的3种可能性:
*通过Reset脚复位,且boot脚保持了低电平,则进入;
*通过对芯片上电,且boot脚保持了低电平,则进入;
*芯片运行过程中,通过api函数pmu_force_reboot()跳转进入bootloader;
3、在测试期间,发现该PCBA,会每2分钟拉低一次芯片供电,持续4s,在芯片恢复的时候大部分时候 boot脚没有8ms的抬起时延,这个原因存在疑问。